一种低吸湿双环戊二烯苯酚环氧树脂介绍

电子封装技术发展很快，从占主流地位的陶瓷封装被塑料封装取代。而塑料封装中应用***的是环氧树脂材料，约占90％。环氧树脂在电子器件制造中是如此重要，以至于有“没有环氧树脂就没有IC”的说法。电子封装就是将封装材料和半导体芯片结合在一起，形成一个以半导体为基础的电子功能块器件。环氧模塑料是由环氧树脂及其固化剂酚醛树脂等组分组成的。它在热的作用下交联固化成为热固性塑料，保护半导体芯片免受湿气、离子污染物、辐射以及机械振动的影响，增加半导体芯片的封装可靠性。

随着集成电路集成度越来越高，对环氧塑封料的性能提出更高的要求，要求封装用环氧树脂除具有优良的耐热耐湿性、高纯度、低应力、低线胀系数外，还要求树脂品质高，其主要表现在：（1）色泽浅，液体树脂无色透明，固体树脂纯白色；（2）环氧当量变化幅度小；（3）树脂中几乎没有离子性杂质，尤其是Na+和C1-；（4）相当低的水解性氯；5)挥发组分、杂质含量低。

目前电子器件封装中最常用的是邻甲酚酚醛型环氧树脂(ECN)，由于该树脂吸水率和熔融黏度高，限制了其在大规模集成电路上的应用，人们进行了多种新型环氧树脂的开发。环氧树脂的性能与其分子主链结构密切相关，通过在树脂分子主链中引入一些特殊的结构单元可以得到不同性能的环氧树脂。普遍认为在环氧树脂分子中引入多环的分子结构单元(如联苯、萘、芴和双环戊二烯)可以***环氧树脂的耐热性和吸湿性。双环戊二烯(DCPD)-苯酚环氧树脂与通用的双酚A型环氧树脂相比，其分子结构中除含有苯环外，还具有双环戊二烯的脂环结构，具有优异的耐热性、低吸湿性、低弹性率和高粘附密封性。可部分替代邻甲酚酚醛型环氧树脂，以提高半导体封装件的耐热性、低吸水性和抗开裂性。还可应用在高速印刷油墨、层压板及密封胶等领域，同时作为底漆在家具、电器及船舶等方面应用，具有优异的防潮及耐盐水腐蚀等性能。

以双环戊二烯为原料与苯酚反应可生成DCPD-苯酚树脂，进一步与环氧氯丙烷反应可得到DCPD-苯酚环氧树脂。在国外亨斯迈公司、大日本油墨化学工业株式会社、日本化药公司开发出了这种环氧树脂，并有多种型号投向市场。国内有北京化工大学、北京石油化工学院等单位对此类环氧树脂进行了研究，但目前尚无产品面市。

双环戊二烯(DCPD)是石油裂解过程中副产物C5馏分的主要成分之一，DCPD和苯酚资源丰富、价格低廉，在合成DCPD-苯酚环氧树脂方面有着良好的应用前景。中国石化年生产双环戊二烯上万吨，合理开发其下游产品，***双环戊二烯市场，对于提高产品附加值、增强公司核心竞争力有着十分重大的意义。

一、双环戊二烯苯酚环氧树脂 的特点是低吸湿性能

从日本大赛璐数据来看 分子量也低 双环戊二烯苯酚环氧树脂的吸湿率就月底 一般知道普通环氧树脂的一半左右。

二、双环戊二烯苯酚环氧树脂 的特点是低吸湿 其还有耐高温 低CTE 低介电常数和地介电损耗等特性

三、双环戊二烯苯酚环氧树脂的应用领域

1.半导体封装 （DCPD系列IC封装） 配合YX4000HH环氧树脂

2覆铜板 硬板和软板都可以用

3.半导体封装电路

4.积层板 绝缘板

5.胶黏剂

6.复合材料

7.PCB油墨感光电路油墨 现在DCPD环氧树脂丙烯酸化后接酸酐制造得到PCB油墨的A组分料 大大提高PCB油墨的性能